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喜马拉雅FM.【芯片揭秘】第31期“大洞见”


喜马拉雅FM.【芯片揭秘】第31期 :360度看封测行业,新的技术应用正在悄悄来临

 

栏目回顾

在国家产业政策的推动下,中国半导体芯片封测行业正迎来黄金的发展期。封测作为半导体核心产业链上的重要一环,一直以来也备受行业内人员的关注。封测是封装和测试制程的合成,在台湾和大陆都有重要地位。尤其近几年,封测业又有了新一轮的发展。长久以来,虽然台湾地区仍然占据着行业领军位置,但是大陆的三家企业:长电科技、华天科技和通富微也在继续蓬勃发展,势头强烈。展望未来,代工模式也有可能进入封测行业,同时新的技术也在不断出现且部分应用。这些趋势都表明未来几年,中国的封测行业值得期待。

本期节目带来:

1)什么是封测?

2)封测行业的利润率如何?国际国内做的比较好的企业有哪些?

3)封测代工行业未来的发展趋势是什么?对我国的集成电路产业有怎样的促进作用。

4)“京东方”介绍。

2018上半年全球前十大IC封测代工业者排名 

来源:拓墣产业研究院,2018/6

从2018年上半IC封测代工排名看,去年同期相比没有变化。长电科技、天水华天及通富微电,都进行了并购整合,并且这之后营业表现皆呈双位数成长。

 

录音文稿

 

主持人:

通过最近的一些收购新闻,我们可以发现半导体的封测业有了很多大动作。有几个比较有名的案例:长电科技收购了星科金朋;天水华天投资了58亿在西安建立了新的封测厂;通富微也在不停的并购。应该说,并购本来就是资本行业的一个常规,现象。我只是比较好奇:封测为什么会成了国内半导体行业的一个热门?当然更需要科普一下什么是封测?封测行业在中国是怎么发展起来的?

谢院长:

封测行业是我们三大领域之一:设计、制造和封测。我们知道最近这5、6年,我们的制造产能非常紧,基本上处于满载的状况。而封测相对来说产能还没有那么大,所以需求也在不断增加。我了解的是封测厂也是爆满,那么它就不断的通过并购、扩张来增加。相对于制造业,封测的投资还是比较小,大概是制造业的十分之一。它的技术门槛比较低,基本上买来设备,有订单就能做了。

封和测其实是两个概念。封装是把原来的裸片封装成一个能用的芯片。

 测试是测试这些芯片的功能。它更加的稳定。别人给芯片检测,检测多少小时按小时收费。所以非常稳定的一个业务。封测来说,利润率不一定很高,但是它是非常稳定的需求。在这方面台湾地区和中国大陆是发展最快的。台湾有三大封测厂,大陆也有三大封测厂。但台湾三大还是比大陆的三大强很多。

主持人:

听起来好像封测技术的门槛确实不高, 您一直说买设备就可以干。那想问这个行业利润率怎么样?

谢院长:

毛利率并不很高的,基本上你有十几就算是不错了。 

主持人:

那目前来说在行业内,国内有哪些公司做的比较好?国际上好的是哪几家呢?

谢院长:

基本上还是以亚洲为主。排名第一的是台湾地区的日月光。还有美国的安靠。中国的长电科技在并购了新加坡星科金朋以后变为世界第三。台湾还有两家“矽品”和“力成”也是非常强的。中国大陆还有天水华天和通富微。从大数据你可以看到,除了第二名是美国公司以外,其他都是中国大陆和中国台湾地区的企业。

主持人:

对,全球前十大的封测排名居然美国只有一家,剩下都是大陆和台湾。为什么?

谢院长:

其实在美国、欧洲和日本还是有很多封测公司的,他们都是IDM模式。这里我们只是讲代工模式。代工模式在整个所有产业里面只有三分之一,在这三分之一的前十大是中国为主。还有的三分之二里面的话,远远超过这十大。像Intel、三星的远远大于这些公司。

主持人:

也就是它自有的封测线或者是封测的投资还是非常大的。只是不去别人那里做代工。

谢院长:

这是不对外开放的。所以实际上我们只是在三分之一的市场里面,亚洲的中国大陆和台湾地区占据了主导地位。另外三分之二市场里是国际大厂占主导地位。

主持人:

了解了,这张图也比较明显的看出来:台湾不仅有全球最大的代工。台积电也有芯片的代工。那么台湾是不是一直是以代工模式在做芯片产业?

谢院长:

也不完全是。因为台湾的设计业还是有几家非常优秀的公司,比如说联发科。联发科也是世界十大设计公司,但确实不多。最近几年,中国大陆的设计公司已经有超越台湾地区设计公司的趋势。但是在90年代或者2000年左右的时间,台湾是仅次于美国的设计公司。

主持人:

那从这种封测代工行业来看,您觉得这个行业未来的发展方向和趋势会是怎么样的?对我们国家的集成电路产业又会有什么样的一个促进作用?

谢院长:

这是必不可少的一个分支,就是大分支之一。有两个趋势:一个是先有的三家,就是国内的这三家会做大做强。通过不断的并购,变得更加强大。另外一个趋势是代工厂,就中兴国际、台积电开始介入封测。我们有一个技术叫晶圆级的封测,就是用晶圆制造的方法来做封测。这个技术基本上是晶圆制造技术不是封测技术。封测技术是打金属的线来连线,而这个基本上是说植球。这方面有一种新的技术是“扇出型”封装。这种技术台积电做的最好,世界最大。所以实际上我们的晶圆制造也开始把一部分的封测纳入它的生产计划之中。这样子的话,对现有的封测产业会有危险。因为它那儿都是高利润的部分。这两个趋势都是未来我们可能看到的未来发展方向。

还有一个特点就是我们要讲到的一个特殊的封装。我们中国有一家公司叫京东方它是做显示屏的。它在显示屏之后都用很多的驱动芯片。这个芯片用的一种封装,我们叫植球式的。它和一般的封装厂技术很不一样。

主持人:

这个技术是他们自己的吗?

谢院长:

不是,它是外包的。主要是台湾两家,像力成、南茂。它们有这些这个技术以后,开始在中国大陆设厂。这类原来只是韩国最强,显示是三星和LG。现在京东方作为第三大,甚至可能成为世界第二大。它需要大量的驱动芯片的封装。甚至可以出现独立的封测厂。和长电科技、通富微、天水华天这三大不一样。它专门会有像中国的南茂这样子做显示芯片、驱动芯片封装。这一类的我们是可以很期待的,今天这个量非常大。显示有两大类:小屏和大屏。小屏就是手机,大屏就是电视。这两类的需求量在不断的增加。我们讲的第9代、第10代,不断的再往下走。而且还出现柔性的显示屏。新的显示技术它再怎么发展,也是对驱动芯片的需求越来越多、越来越高的。设计方面有专门的设计公司的话,这个特殊的驱动芯片的封装会发展出黑马来。所以我们期待在未来的两三年,这个产业在中国大陆会有大的发展。